據(jù)有關資料介紹，日本板玻璃公司研制成功一種以SI02和b203為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分，其介電常數(shù)不大于4～5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數(shù)的有機纖維----聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、及聚砜等熱塑性樹脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布，有可能成為高級電子計算機用印制電路板的基材。
  

　　日本旭硝子株式會社研制成功一種無氣泡玻璃纖維應用于覆銅板上，這是對全球印制電路板用玻璃纖維生產(chǎn)工藝的重大突破。20世紀90年代初期日本日東紡績株式會社曾研制成功一種無微量金屬雜質(zhì)的覆銅板用玻璃纖維布，從而確保了覆銅板用玻璃纖維布的電絕緣性能。
  

　　日本日東紡績株式會社早就研制成功一種"開纖布"，這種新型覆銅板基布是用噴水針刺法，對織造完畢的布進行再加工，使經(jīng)紗與緯紗露在布面的部分。還有一種是經(jīng)、緯紗除形成扁平狀外，還會形成一層均勻密布的微茸毛，被稱作"起毛布"。這2種布由于經(jīng)、緯紗被開松攤平，經(jīng)、緯紗交疊部的凸起明顯減小，空隙易閉塞或縮小，因而布的平滑性大大提高。同時，還可大大提高覆銅板用玻璃纖維布的樹脂浸透性，層間剝離性及尺寸穩(wěn)定性。
  

　　日本日東紡績株式會社在生產(chǎn)覆銅板用玻璃纖維基布的后處理劑中，添加氧化鈦微粉、熒光增白劑及紫外線聚合引發(fā)劑等新組分，研制出能屏蔽99％以上紫外線的新型覆銅板用玻璃纖維基布。這種新型覆銅板用玻璃纖維基布不僅具有良好的紫外線屏蔽性，而且制成的板材呈透明狀，有利于印制電路板實現(xiàn)精密化、微型化、超薄化，尤其適應于薄型超大規(guī)模集成電路用的印制電路板。
   

　　不久前日本還研制成功一種玻璃纖維無紡布，又稱為玻璃纖維紙。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線記者了解，日本采用這種玻璃纖維無紡布作覆銅板的芯層，大大地提高了板材的沖剪性能，使很多裝配孔都可以直接沖制，極大地提高了功效。美國新研制成功一種新型柔性玻璃纖維。這種玻璃纖維介電性能大大高于普通的Ｅ玻璃纖維，其耐熱性也遠比其它合成纖維和人造纖維要高得多，在受熱時不會排出任何氣味，并且有較強的阻燃性、優(yōu)良的化學穩(wěn)定性。該產(chǎn)品還具有良好的加工性能，容易梳理，還能纏繞成毛線狀，能與合成纖維及天然纖維混紡加工。
  

　　據(jù)報道，目前全世界玻璃纖維年總產(chǎn)量已達到250萬噸，其中電子級玻璃纖維年產(chǎn)量已突破30萬噸，約占總產(chǎn)量的13％左右。在電子級玻璃纖維中，約有15萬噸是覆銅箔板用電子級玻璃纖維布。目前覆銅板用玻璃纖維基布有兩種。一種是經(jīng)紗由Ｚ捻（即左捻）和Ｓ捻（即右捻）紗構(gòu)成，其比例為2～8∶1。緯紗全部用Ｚ捻紗或Ｓ捻紗。這種電子布的特性是內(nèi)應力小，變形少，因而制成的印制電路板的翹曲現(xiàn)象明顯減少。另一種是經(jīng)緯紗全部或其中之一用未經(jīng)加捻的紡織紗，再采用噴氣織機織造。因為用無捻紗做緯紗時，噴氣織機對紗的磨損小，且生產(chǎn)效率高。